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崇达技术2022年年度董事会经营评述

admin3个月前 (09-29)越南产业新闻24

　　崇达技术002815）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况（一）公司所处行业发展情况1、2022年全球PCB市场概述总体市场方面，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，全球PCB市场虽然在2022年初延续了2021年的高速增长，但自2022年第二季度以来市场景气度持续下滑。根据Prismark统计，2022年PCB市场增长1.0%，达到817亿美元，主要由封装基板市场推动。全球PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势，2022-2027年均复合增长率为3.8%，到2027年全球PCB行业产值将达到983.88亿美元。产品应用市场方面，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC（个人电脑）、电视、游戏和消费电子产品的PCB需求普遍疲软，终端客户调整库存，减少供应链，高库存和需求疲软影响了大部分细分市场，而服务器、新能源汽车以及苹果供应链等PCB表现较为亮眼。此外，2022年上半年，封装基板尤其是FC-BGA（应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板）市场较为强劲，2022年下半年需求开始放缓。2、2022年各国家/地区PCB产值情况根据Prismark统计，2022年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PCB产值的增长率分别为-1.4％、-0.4%、5.9%、-5.9%、3.8%。2022年以来，由于俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等外部政策因素影响，PCB制造业区域发展趋势方面，一些跨国PCB/封装基板公司陆续宣布在马来西亚、越南或泰国等东南亚地区投资新建工厂，但从综合和有效的PCB行业基础设施投入、具有竞争力（低）的生产成本、人均高产值、劳动力和人才储备充足、经验丰富的运营商和工程师等资源要素考虑，中国大陆仍然是蕞具成本竞争力的PCB生产基地。2022年，中国大陆PCB产值占全球总量的52%，当前全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。受益于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及中国电子产业的完整产业链，根据Prismark统计，2022-2027年中国大陆PCB产值将保持年均3.3%的复合增长率，全球印制电路板产业产能将继续向中国大陆转移。3、2022年不同种类PCB产品的变化情况根据Prismark统计，与2021年相比，2022年的单/双面板产值增加-7.4%，多层板产值增加-3.9%，HDI板产值增加-0.4%，封装基板产值迅速增加了20.9%，挠性线%，其他PCB产品类型在2022年呈现不同程度的下滑，仅有封装载板显示出相对强劲的增长，包括中央处理器单元、图形处理器单元、人工智能和大型设备的高阶封装。由于5G通信、服务器和数据存储、人工智能、云计算、新能源和智能驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。（二）公司所处行业地位情况公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户-不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。2022年，根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜，公司在全球PCB企业中排名第28名。公司位居第二十一届（2021）中国印制电路行业排行榜综合PCB企业第15名、内资PCB企业第5名。同时，公司是广东省企业500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。二、报告期内公司从事的主要业务（一）公司从事的主要业务和产品公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。（二）公司的经营模式1、销售模式为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。2、采购模式公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。三、核心竞争力分析（一）研发优势：继续加大研发投入，大拼板技术、知识产权数量行业领先2022年，公司研发费用投入3.03亿元，研发费用同比增长15.66%。为顺应高技术PCB产品的市场发展趋势，报告期内公司完成了Mini LED用电路板技术、电路板信号完整性技术、高精度阻抗控制技术、多种表面处理印制电路板、基于Cavity工艺的麦克风封装基板、基于Tenting工艺的射频封装基板、基于ETS工艺的SiP封装基板、高信号完整性的精细化线路mSAP制作工艺等多项技术开发工作。2022年第四季度，珠海崇达一厂建成了全球头部条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。控股子公司普诺威SiP封装基板（系统级封装）事业部成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，蕞小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，2022年度公司荣膺国家级知识产权示范企业，深圳市仅崇达、康佳、创维等九家企业入围该荣誉奖项，代表知识产权管理领域蕞高荣誉；《AI服务器用印制电路板板》入选广东省名优产品称号，另有《5G基站AAU模块高频/高速PCB新产品研发及产业化》、《刚挠结合三阶HDI制作技术及产品》和《服务器用高多层印制电路板制作技术及产品》项目通过第三方科技成果评价机构评审，评价等级国内领先水平；公司十分重视智能制造，成果通过智能制造能力成熟度叁级企业评审。同时报告期内公司荣获国家高新技术企业、省级企业技术中心、广东省名优高新技术产品、“无限创新”江门科学技术奖等多项科技荣誉，控股子公司普诺威荣获集成电路领域国家级专精特新“小巨人”企业奖项。截至2022年12月31日，公司拥有有效专利数量302项，其中有效发明专利265项、实用新型专利37项；拥有计算机软件著作权27项。报告期内新增专利申请42项，其中新增发明专利申请37项、新增实用新型专利申请5项。同时，公司也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，同时被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的CNAS证书和NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。（二）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化公司通过与IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为PCB智能制造领先企业，公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。工段管理标准化是PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对PCB生产的10多个工序分解为100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本等各方面的标准化、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如：利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产WIP表（生产流程排划表）和LOT卡（产品生产批量管制卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过专业技能培训，让生产线个相连工序的生产操作技术，便于方便机动调节人员配置，保证生产的衔接顺畅；通过对关键工序的集中质量控制并配合PQA（制程品质稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利用率等。（三）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级随着下游行业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内领先的PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同类型产品的需求。高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入提升至55%以上，公司整体实力和市场竞争优势持续提升。2022年，公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。2022年第四季度，普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等。为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集了20亿元，用于建设珠海崇达二期项目，该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。未来，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。（四）客户优势：重点开拓战略客户，各行业取得显著成果公司深耕PCB行业二十八载，凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。2022年，公司荣获中兴蕞佳综合绩效奖，大华战略供应商奖、博世可持续发展供应商奖、云尖战略合作伙伴奖、歌尔蕞佳品质奖、Fineline特别贡献奖、光峰科技优秀合作伙伴等荣誉。2022年，公司深入推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储备。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、华为、亚马逊，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。同时，为缓解中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场，成为中兴5G基站产品的核心供应商。2022年，公司在中国大陆的收入持续提升，内销收入同比增长了8.08%，占公司销售收入比例从2021年的38.65%提升至2022年的42.66%，公司内外销结构持续优化，抗风险能力不断增强。美洲14.98%、欧洲22.69%、除中国大陆外的亚洲19.67%。（五）生产优势：各工厂协同发展，产能释放节奏加快为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、超级计算机、服务器/存储、航空航天/军工、医疗等12层以上高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点发展工控、汽车、EMS、医疗等10层以下PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控HDI等领域；珠海崇达一厂重点发展光电、汽车、电脑、安防等4-8层PCB产品；大连崇达主要生产4-10层的多品种小批量PCB产品，产品供应给贸易、EMS等海外客户；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要产品智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本降低了生产费用。珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一期设计年产能270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一期正式试产，2022年第四季度珠海崇达一期的第二条产线通产，主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在爬坡中。珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司2022年非公开发行股票的募投项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中，截止本报告披露日两座厂房已完成封顶，未来珠海崇达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。四、公司未来发展的展望1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下游行业需求萎缩从而使公司面临盈利能力降低的风险。2、原材料价格波动风险本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应商的依赖，提升采购议价能力。3、汇率波动风险本公司产品以外销为主，外销收入占比约60%，且主要以美元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，货款回来时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，一定程度上锁定汇率。4、租赁厂房及搬迁风险深圳崇达租赁的生产经营厂房因深圳市历史遗留问题原因未取得房屋产权证书，该部分物业租赁合同均已根据《深圳经济特区房屋租赁条例》在深圳市宝安区房屋租赁管理办公室办理备案登记。深圳崇达承租的主体厂房将于2025年4月到期，目前无搬迁计划；深圳崇达租赁的房产由于历史原因未能取得产权证书，因此存在可能搬迁的风险，从而对公司的正常经营产生不利影响。公司2017年2月在深圳市光明新区取得5,731.82平方米土地建设总部大楼，可以防范可能突然出现的搬迁风险对公司经营活动的不利影响，同时2017年9月公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，珠海崇达一期已于2021年二季度试产，将进一步降低该部分租赁厂房对公司的生产经营的影响。5、贸易争端引致的经营风险2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。针对上述风险，公司将继续推进经营策略的变革和转型，增强自身对抗外在风险的能力，并采取如下应对措施：（1）在稳定现有海外市场业务的基础上，加大开发和引进国内优质大客户；（2）不断提升公司技术水平和研发实力，推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，提高产品附加值；（3）密切关注中美贸易争端的发展，积极维持与客户和供应商的合作关系，保持紧密的沟通与联系。

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