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【国际】又一PCB企业在越南增设子公司

admin2个月前 (10-25)越南产业新闻15

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  1、又一PCB企业在越南增设子公司

  苹果供应链PCB厂健鼎(3044-TW)为配合终端产品国际大厂需求,增加东南亚生产基地,争取就近服务客户,11月9日公司董事会决议投资6000万美元(约19.29亿新台币)在越南设立子公司TRIPOD VIETNAM (CHAUDUC)ELECTRONIC COMPANY LIMITED(暂定)。

  公司已签署越南周德工业区租地协议案,具体地址为越南巴地头顿省周德工业区Plot No.40的土地使用权,面积为179,800平方公尺,交易总金额为1561.3万美元(约5.02亿新台币),预计将在2024年动工兴建新厂。

  2、省“单项冠军”!这家PCB行业大企上榜

  外观像纸却薄如蝉翼,捏在手里轻轻一摇却能发出金属的颤音,小到电动牙刷、胡须刨,大到电脑、电视、空调、洗衣机,甚至新能源汽车、储能、火车、飞机和载人上天的火箭飞船,都有它的身影。在电子信息产业飞速发展的今天,这种材料被称为电子产品信号及电力传输的“神经网络”,它就是电解铜箔。

  在连州市连州镇城北区,有一家专业从事电解铜箔生产的国家高新技术企业——建滔(连州)铜箔有限公司(以下简称“连州建滔铜箔”),主导产品HVLP1、HVLP2电解铜箔填补了我国在高速高频板用甚低/超低峰值铜箔的空白,生产技术已接近世界顶尖国家相应产品生产技术水平。历经近二十年的发展,今年3月,该公司获得2022年省级制造业“单项冠军示范企业”称号。

  连州建滔铜箔成立于2003年11月,是建滔集团有限公司旗下子公司,专业生产印刷线路板用的高精细电解铜箔产品,产品广泛应用于通讯、医疗器械、电子设备、工业控制、计算机、汽车等各个领域。

  电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,凝聚着诸多尖端技术。经过近二十年的发展,连州建滔铜箔已成为我国大陆地区蕞大的电解铜箔生产基地之一,产量和质量都处于国内领先水平。目前连州铜箔年产能为40000吨,年产值超30亿元。

  人们常用细如发丝来形容一个物件非常微小的厚度,那你能想象一片铜箔能有多细吗?“根据厚度不同,电解铜箔可分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等,我公司可生产小于6微米的极薄铜箔,仅相当于一根头发直径的十二分之一,或一张普通A4打印纸厚度的十五分之一。”连州建滔铜箔总经理吴伟安介绍道。

  建滔集团作为全球蕞大的覆铜面板制造企业,从原纱到电子布、铜箔、树脂、覆铜板、印制电路板都有自己的公司,并建立了集团覆铜板华南研发中心,定期组织各子公司技术部门进行讨论,不断推动技术进步。连州建滔铜箔依托集团上下游垂直生产的优势,一直以来将技术研发工作的重点锁定在电解铜箔品种全面化、铜箔性能优质化、产品环保化等方面,研发各种电解铜箔。

  通过深入研究、不断试验,连州建滔铜箔着重发展超薄铜箔和特种性能铜箔,主导产品包括STD、HTE、LP、HTG、DR、HVLP1、HVLP2、RTF1、RTF2、BC等电解铜箔,产品性能均高于铜箔行业的IPC标准,并获得共49项知识产权,其中发明7项,实用新型专利42项,专利涵盖了电解铜箔的生产方法和生产装置设计。

  随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展,相关行业对高频高速数字线路的需求激增,但受限于较高的技术门槛,目前先进的电子铜箔生产技术由美国和日本垄断。

  对此,连州建滔铜箔持续加大研发投入,研究开发高性能电解铜箔制备工艺及技术,对现有电解铜箔性能进行不断提升,推动公司通过技术创新形成自主知识产权,促进产业关键共性技术的突破与进步。

  在HVLP电解铜箔领域,连州建滔铜箔成功开发的HVLP1、HVLP2电解铜箔生产技术已接近世界顶尖国家相应产品生产技术水平,是目前高速高频信号传输线超低峰值铜箔,填补了该项产品在我国的空白,打破了国外技术垄断,整体达到了国内领先、国际先进水平,为我国5G产业的技术发展提供基础材料保障。

  近年来,随着新能源汽车产量的持续攀升,锂离子电池市场需求量不断增长,进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。连州建滔铜箔瞄准契机,着力锻造高端品牌,开拓市场新领域。其中研发的锂电池电解铜箔、新能源汽车BMS(电池管理系统)用高性能超厚电解铜箔产品综合性能达到国际先进水平,得到市场广泛认可,填补了国内相关产品空白,打破国外垄断且进军新能源汽车供应链。

  电解铜箔企业需要高素质、综合型人才,只有获得长期稳定的高素质、综合型人才,才能促进企业的发展。连州建滔铜箔自成立以来,通过企业自身培养人才、对外吸收人才相结合方式,搭建了结构合理的组织架构,汇聚专业化的管理、技术团队,成为电解铜箔研发及生产的领跑者。

  2007年,连州建滔铜箔设立专门的研发机构——铜箔技术研究开发中心,由具有丰富铜箔产品开发经验的化学工程、电化学、材料学、自动化及物理化学的专业人才组成了一支庞大的专业研发团队,核心研发成员均有所属专业领域10年以上的研发经验。

  此外,连州建滔铜箔瞄准世界先进水平,开展产品更新、新产品设计研发,同时与国内高校和科研院所建立长期和良好的合作关系。铜箔技术研究开发中心平均每年完成企业立项6-7件,产生新产品和新技术6-7项。其中STDMR电解铜箔、HTGMR电解铜箔、LP(低峰值)电解铜箔、HTE(高温高延)电解铜箔、用于多层PCB板的高性能双面处理铜箔(DR)等电解铜箔产品综合性能达到国际先进水平。

  “公司将拥有的自主知识产权应用到产品当中,当技术优势转化为产品优势时,可以真正实现产品创新的目标,使产品具有领先优势,取得竞争优势,进而赢得市场,为企业拓宽市场空间。”吴伟安说。

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