广积科技越南新厂动工2025年一季度竣工
据台湾“中央社”4月3日消息,台湾工业电脑厂广积科技位于越南永福省的新厂区日前开工动土,可建置6条SMT(表面黏着技术)和DIP组装线条系统组装线;建置完成后,可为广积贡献每月6万片的A电路板组装和每月3万台的系统组装产能。
广积越南厂区预计于2025年一季度竣工,届时将可提供约1.8万平方米的制造空间,加上在台湾地区现有的3个制造厂区,广积总制造面积将达到4.57万平方米。广积董事长林秋旭表示,这是广积在台湾地区以外的头部家工厂。
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