越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂
越南唯一的主要半导体资产是英特尔的组装和测试设施。然而，该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。
越南总理第1018/QD-TTg号决议采纳的战略相当全面，围绕五个主要目标制定：设计专用芯片、促进电子行业增长（将使用在越南和其他地方开发和制造的芯片）、培养熟练劳动力、吸引投资以及实施其他相关举措以促进行业发展。到2050年，总体目标包括建立3个半导体生产设施、20个封装和测试设施，并培养数百名本地芯片设计师。
头部阶段：以1个晶圆厂和5万名工程师为未来增长奠定基础
在头部阶段（2024~2030年），重点是利用越南的优势吸引外国直接投资并建立核心半导体研究、设计、制造和测试能力。到这一阶段结束时，该国计划建立至少100家设计公司、1个小型半导体晶圆厂和10个封装和测试设施。
该国家的目标是实现超过250亿美元的半导体收入，并拥有超过5万名工程师和大学毕业生。此外，越南预计其电子行业的收入到2030年将超过2250亿美元，这可能包括在现有设施之外建造更多的电子组装设施。
第二阶段：建立2座晶圆厂和10万名工程师
越南拥有5万名半导体工程师和大学毕业生，其在第二阶段（2030~2040年）计划中推进其半导体和电子行业的战略是将自力更生与外国直接投资相结合。该国旨在通过建立至少200家芯片设计公司、建造2座晶圆厂以及15个封装测试设施来巩固其作为半导体中心的地位。
人力资源开发是这一阶段的关键要素。越南计划培养一支高技能的半导体劳动力队伍，到2040年，合格专业人员的数量将从5万人增加到10万人，确保人才与该行业不断变化的需求保持一致。
该计划预计半导体行业年收入将超过500亿美元，增值影响为15%~20%。电子行业的年收入预计将达到4850亿美元以上，贡献15%~20%的增值。
第三阶段：建立3座晶圆厂和300家设计公司
在第三阶段（2040~2050年），越南计划建立至少300家设计公司，建造3座半导体制造厂和20座封装测试设施。凭借600家芯片设计公司，越南希望成为领先的半导体研发国家。
越南第三阶段的收入目标设定为超过1000亿美元，同时提高自给自足能力。除了这些目标之外，该战略还设想到2050年越南电子行业的年收入将超过1万亿美元。这一阶段预计将为该国经济带来显著的增值贡献，目标在不同的计划阶段贡献10%~25%。
虽然越南通常与芯片制造无关，但英特尔在胡志明市附近拥有重要的测试和组装工厂，这对英特尔的全球业务至关重要。此外，许多电子组装公司在越南运营。三星电子、英特尔、日月光、安靠、德州仪器、恩智浦、安森美半导体、高通、瑞萨电子、Marvell（美满电子）、英飞凌和新思科技等公司已经在越南进行大量投资，这证明了他们对越南增长潜力的信心。就连英伟达去年也表达了对越南的信心。
然而，能源供应问题、低工资和技术基础设施的差距等多项挑战阻碍了越南实现雄心勃勃的目标。解决这些障碍对于实现该国对半导体行业的愿景至关重要。（校对/李梅）
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