Amkor将越南工厂产能提高三倍
（原标题：Amkor将越南工厂产能提高三倍）
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根据蕞近的一份项目报告，Amkor 在越南北部省份北宁市投资 16 亿美元的工厂希望将年产量从 420 吨扩大到 1,600 吨。该项目并不在越南销售其产品。
Amkor 的目标是从 9 月起同时进行部分运营和工厂扩建，并从 10 月开始实现稳定运营。
该工厂每年实际生产 4.2 亿件产品，相当于 147 吨。工厂现有员工 1,200 人，稳定运营时员工人数可增至 5,700 人。
2023 年 10 月，安靠科技 (Amkor Technology) 为其位于北宁省的工厂举行了盛大的开业典礼。该工厂位于 Yen Phong 2C 工业园区，占地 57 英亩（23.1 公顷），提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案，从先进的系统级封装 (SiP) 和内存生产开始。
该项目的初始投资资本为 5.296 亿美元。2024 年 7 月，Amkor 获得了 10.7 亿美元的额外投资证书。这比其原计划到 2035 年投资 16 亿美元提前了 11 年。
Amkor 于 2024 年第三季度在越南正式运营，去年出口收入达3375 亿越南盾（1330 万美元）。该公司补充说，2024 年，Amkor Technology 缴纳了 350 万美元的税款。
Amkor 斥资 16 亿美元建造先进芯片封装工厂
2023年10月，全球第二大外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂。该公司计划在该工厂的前两个阶段投资约 16 亿美元，专注于生产带有 HBM 内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地 57 英亩，位于 Yen Phong 2C 工业园区内。该工厂将拥有 200,000 平方米的专用洁净室空间，生产能力相当巨大。具体来说，截至 2021 年，GlobalFoundries 位于德累斯顿的 Fab 1 拥有约 52,000 平方米的洁净室空间， 截至 2021 年，该代工厂拥有的总洁净室空间为 255,000 平方米。如此大面积的设计是为了满足半导体行业对涉及硅中介层的先进封装方法日益增长的需求。同时，该公司没有披露该工厂每月/每年晶圆的生产能力和每月/每年百万小时的测试能力。
AMD、Apple、Intel、Nvidia 和Google等公司都使用先进的封装技术（例如台积电的 CoWoS）来构建其蕞先进的处理器，这些处理器旨在用于人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和工作站应用。据报道，台积电的 CoWoS 产能已连续几个季度售罄，因此 Amkor 的工厂在未来几个季度和几年内肯定会非常繁忙。
如上所述，新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装 (SiP) 和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案，该公司表示，但没有强调任何特定的封装方法。Amkor 将需要许多复杂的工具，因为我们要处理先进的封装技术和巨大的洁净室空间。
与此同时，投资规模之大，尤其是为项目前两个阶段分配的 16 亿美元，凸显了该公司的雄心壮志。然而，建立这家工厂的影响深远，超出了 Amkor 的商业野心。它的存在大大推动了越南的经济轨迹，使其成为一个不断发展的半导体供应链中心。如此庞大的投资无疑将对越南工业部门产生连锁反应，从而带来潜在的就业机会和技术进步。
Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“越南这家蕞先进的工厂将帮助 Amkor 为客户提供无与伦比的地理覆盖范围，支持全球供应链，同时也支持区域供应链。这是我们的客户需要的安全可靠的供应链——在通信、汽车、高性能计算和其他关键行业。庞大而熟练的劳动力、战略位置和政府部门的支持使越南成为 Amkor 持续增长的理想地点。我们为与越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立长期互利的合作关系。”
在美中贸易纠纷的格局下，带动半导体产业分散风险布局契机，研究调查指出，越南成为东协国家仅次于新加坡、马来西亚顺位的潜力布局地点。但也有部分挑战，包括电力供应、人才、市场需求不足等问题，越南半导体制造能否达规模经济发展，仍处于不确定状态。
DIGITIMES分析观察，越南半导体产业现况仍以聚集于河内市、胡志明市，两大城市及其周遭，越南北部以记忆体封测组装制造为主，以满足当地消费性电子产品工厂制造内需的韩系供应链为主；越南南部较多逻辑IC设计、封测业者，但IC设计业者规模较小，封测制造业者呈「一大多小」格局，主要以出口导向为主。
DIGITIMES表示，在众多电子品牌业者分散制造风险需求带动下，半导体大厂陆续进驻越南的南、北部，目前已观察到南越、北越两大城市均有半导体新进业者进驻或既有业者扩大投资案例。
DIGITIMES指出，越南北部封测、组装新业者设厂投资，过去以韩系业者自用为主，2023年随着美系封测大厂安靠（Amkor）于越南北宁省设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动，未来越北部半导体业者有望朝多元化方向迈进，并提升外销比重。
越南南部封测业者则同样受中美格局影响增加群聚数量，包括2023年底英特尔（Intel）宣布扩大投资胡志明市，设置英特尔越南封测组装厂，荷兰晶片封装设备制造商贝思半导体（BESI）于胡志明市设厂等。过去越南南部以IC设计业者为多数半导体产业型态，未来也有望朝多元业态发展。
DIGITIMES指出，在中美格局下，确实开启越南吸引半导体产业投资进驻的契机，但越南南、北部仍有需要克服的议题。越南北部目前有电力供应不足议题，且北部过去作为越南政治的中心，大专院校内设有半导体制造人才有关系所相对少，培育人才数量不如南部。
此外，越南南部IC设计产业聚落虽丰富多样，但规模均不大，多数仅为纯研发中心，仅有少数业者近期增设业务单位，显示当地需求仍在起步阶段，若要进一步发展，甚至达到规模化，也需要营造足够当地市场需求，同时搭配越南政府有关产业政策。
另外，中美格局虽然营造越南发展半导体发展契机，但也有部分挑战。在欧美日等已开发国家纷纷追求半导体自产氛围下，未来半导体海外市场需求规模是否足够支撑越南半导体出口量，进一步带动越南半导体制造朝规模经济发展，仍不确定；加上目前部分在越南设厂的半导体业者，其主要往来对象仍以中国为重，一旦中美对立进一步加深，能否全然规避中美风险，有待观察。
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